Name: XEON W9-3475X - 2.2Ghz/82.5Mo/LGA4677/Tray
Brand: Intel
Price: 4166.66 EUR
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Intel XEON W9-3475X - 2.2Ghz/82.5Mo/LGA4677/Tray

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Intel XEON W9-3475X - 2.2Ghz/82.5Mo/LGA4677/Tray

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Détails Techniques

Détails techniques

Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Modèle de processeur	w9-3475X
Fréquence de base du processeur	2,2 GHz
Famille de processeur	Intel® Xeon® W
Nombre de coeurs de processeurs	36
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 4677 (Socket E)
Nombre de threads du processeur	72
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Cœurs de performance	36
Fréquence du processeur Turbo	4,8 GHz
Mémoire cache du processeur	82,5 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Boîte	Oui
Puissance de base du processeur	300 W
Puissance maximum du turbo	360 W
Stepping	E5
Type de bus	DMI4
Nom de code du processeur	Sapphire Rapids
ID ARK du processeur	233419
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	4 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire	Octa-canal
ECC	Oui
Graphique
Carte graphique intégrée	Non
Adaptateur de carte graphique distinct	Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage	Oui
Segment de marché	Station de travail
Conditions d’utilisation	Station de travail
Nombre maximum de voies PCI Express	112
Version des emplacements PCI Express	5.0
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, AMX, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Les options intégrées disponibles	Non
Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface)	4.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	G180729
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®	Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency	4,8 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency	4,6 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Oui
Intel® Total Memory Encryption	Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)	Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT)	Oui
Intel® Garde SE	Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Non
Intel® 64	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max	Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512	2
Intel® Boot Guard	Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)	Non
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)	Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported	Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Oui
Récupération Intel® en un clic	Non
Effacement à distance de la plate-forme Intel® (RPE)	Non
Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp)	Oui
Admissibilité de la plateforme Intel vPro® Enterprise	Oui
Technologie Intel® de détection des menaces (TDT)	Non
Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple	Non
Accélération logicielle Intel® QuickAssist	Non
Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT)	0 default devices
Intel® Dynamic Load Balancer (DLB)	0 default devices
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)	1 default devices
Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA)	0 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)	Oui
Conditions environnementales
Tcase	74 °C
DTS Max	95 °C
Détails techniques
Date de lancement	Q1'23
Etat	Launched
Types de mémoire pris en charge	DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)	4800 MHz
Transporteur de colis	E1A
Données logistiques
Code du système harmonisé	8542310001
Informations sur l'emballage
Type d'emballage	Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur	77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale	4 To